性能卓越的低功耗蓝牙芯片

广泛的低功耗
BLE SoC
产品系列

LinkedSemi 低功耗蓝牙产品家族


LinkedSemi 提供自主研发设计的低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)产品,具有超低功耗、强大射频性能的高质量 SoC、具有出色互操作性的协议栈以及易于使用的软件和工具。广泛应用于各类物联网应用场景,并提供专业的技术支持,指导开发者完成整个产品开发过程。


产品通用特性


LinkedSemi 低功耗蓝牙产品全系列是高性能的低功耗蓝牙系统级芯片(SoC),支持蓝牙5.0/5.1标准,可广泛应用于智慧家居、可穿戴产品等物联网领域,帮助用户开发支持新一代互联互通的智能应用产品。

  • 包含32-bit MCU内核,时钟频率可调,最高可达64MHz;
  • RF射频性能指标:
    • 最高-105dBm的RX灵敏度
    • 最大+13dBm的TX功率
    • 具备117dBm链路增益,确保良好的信号覆盖范围
  • 超低功耗设计,在SRAM和RTC运行下,待机电流低至1.1μA;
  • 支持L2CAP、GAP、GATT、SMP及SIG组织定义的各类Profile;
  • 集成丰富外设,包括互补PWM输出、电容式触摸接口、高精度ADC、AES/DES/ECC安全单元、高速串口等;

芯片选型


展示所有产品选型参数


芯片 Part No. 蓝牙版本 MESH 支持TK 射频参数 存储资源 封装
LE5010 BLE 5.0 SIG MESH
私有MESH
不支持 125K/500K/1M/2M bps
RX: -105dBm @125Kbps
TX: +13dBm (Max)
64kB SRAM
512kB FLASH
QFN48
QFN32
QFN24
SOP16
LE5110 BLE 5.1 SIG MESH
私有MESH
不支持 125K/500K/1M/2M bps
RX: -105dBm @125Kbps
TX: +13dBm (Max)
64kB SRAM
512kB FLASH
QFN48
QFN32
QFN24
SOP16
LE5030 BLE 5.0 / 5.1 SIG MESH
私有MESH
支持 125K/500K/1M/2M bps
RX: -105dBm @125Kbps
TX: +13dBm (Max)
64kB SRAM
512kB FLASH
QFN48