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LE5010系列主要特性

LE5010系列产品是高性能的低功耗BLE SoC，支持蓝牙5.0全协议栈，支持SIG mesh和私有mesh，可以应用于智慧家居、智慧楼宇等需要大量节点接入的场景。

  • 工控级BLE SoC，支持BLE 5.1 全协议栈；
  • 内置高速存储器FLASH 1024 / 512kB ，64kB SRAM；
  • 工控级产品工作温度范围：-40℃~+105℃;
  • 支持多种封装形式，QFN32/QFN48/SOP16/SSOP24;
  • 包含32-bit MCU内核，时钟频率可调，最高可达64MHz；
  • RF射频性能指标：
    • 最高-105dBm的RX灵敏度
    • 最大+13dBm的TX功率
    • 具备117dBm链路增益，确保良好的信号覆盖范围
  • 超低功耗设计，在SRAM和RTC运行下，待机电流低至1.1μA；
  • 支持L2CAP、GAP、GATT、SMP及SIG组织定义的各类Profile；
  • 集成丰富外设，包括互补PWM输出、电容式触摸接口、高精度ADC、AES/DES/ECC安全单元、高速串口等；

下载 LE5010 用户手册



应用

  • 通用蓝牙产品
  • 可穿戴应用
  • 智能楼宇
  • 智能家居
  • 智能出行
  • 电脑周边


蓝牙MESH无线自组网


  • 由SIG组织在2017年颁布，是无线自组网技术领域的最新国际标准；
  • 它使得节点在更广泛区域中进行互联，通过中继方式传输信号，扩大信号覆盖范围和网络容量；
  • 采用Flooding中继机制，相比其他MESH技术（如ZigBee），Flooding实现方案更轻量更简单；
  • 通过引入Friendship角色，让电池供电的节点在保持低功耗的同时，也能参与MESH网络通信；
  • 节点通过“发布与订阅”的方式收发消息，支持消息的单播、组播及群播；
  • 设计了多层次网络及应用程序的加密和鉴权功能，让通信安全更有保障；

BLE MESH, 无线自组网, BLE 5, Friendship, 友元