LE5010系列产品是高性能的低功耗BLE SoC，支持蓝牙5.0全协议栈，支持SIG mesh和私有mesh，可以应用于智慧家居、智慧楼宇等需要大量节点接入的场景。
- 工控级BLE SoC，支持BLE 5.1 全协议栈；
- 内置高速存储器FLASH 1024 / 512kB ，64kB SRAM；
- 工控级产品工作温度范围：-40℃~+105℃;
- 支持多种封装形式，QFN32/QFN48/SOP16/SSOP24;
- 包含32-bit MCU内核，时钟频率可调，最高可达64MHz；
- RF射频性能指标：
- 最高-105dBm的RX灵敏度
- 最大+13dBm的TX功率
- 具备117dBm链路增益，确保良好的信号覆盖范围
- 超低功耗设计，在SRAM和RTC运行下，待机电流低至1.1μA；
- 支持L2CAP、GAP、GATT、SMP及SIG组织定义的各类Profile；
- 集成丰富外设，包括互补PWM输出、电容式触摸接口、高精度ADC、AES/DES/ECC安全单元、高速串口等；
