开发套件
我们为芯片提供单独的开发套件,让您快速上手验证开发...
LinkedSemi 开发套件是一款基于 LE50系列模组的小型开发板,支持蓝牙功能。开发板具有丰富的外设,用户可轻松实现产品开发。
具有卓越的射频性能,用户进行应用设计和开发时无需考虑射频和天线设计。
开发板优化了引脚布局,方便用户将其插接到面包板进行开发和调试。
提供多种型号的通用学习板,支持开发者在多种领域进行探索及开发。
LinkedSemi 开发套件产品
LE5010/5110 SoC 性能测试开发套件
LE5010/5110 RF Board
LE5010/5110 RF Board 是基于LE5010/5110系列产品封装的RF性能测试评估板。
参数规格:
板尺寸长宽为32*20 mm,采用黑漆沉金工艺;
性能测试:
TX发射功率达12+dbm;
RX接收灵敏度-97dbm;
蓝牙通信空旷距离达250-300m;
3.3V和GND排针供电;
支持4pin-SWD模式烧录调试;
1路LED状态指示灯;
支持IOT扩展;
LE5010/5110 SoC 开发套件
LE5010/5110 Solo Board
LE5010/5110 Solo Board 是基于凌思微 LE5010/5110系列产品 QFN48 封装的开发学习板
参数规格:
板尺寸长宽为25.4*53 mm;
默认Type-C口5V供电,5V/3.3V和GND排针供电;
25个外接IO(包括数字和模拟IO);
1路USB转TTL下载烧录口;
支持SWD模式四线烧录调试;
1路复位按键;
1路BOOT按键;
1路LED电源指示灯;
1路RGB状态指示灯;
2路TX/RX状态指示灯;
PCB板载天线,黑漆沉金工艺;
支持拓展组合接口,用于拓展CAN总线、 I2C、SPI、 UART等接口;
查看LE5010/LE5110 开发板使用手册
LE5030 SoC 开发套件
LE5030 Touch Board
LE5030 Touch Board 是基于凌思微LE5030 SoC的开发学习套件。 板载天线保持黑漆倒角,PCB沉金工艺丝印清晰,外观简洁美观
参数规格:
板尺寸为75*104 mm,QFN48封装;
弹簧按键,覆盖1mm亚克力板;
具有14-chTK,支持实现360°滑轮、滑条功能;
具有14个LED状态指示灯;
支持三位数码管显示分辨率;
16个外接IO,支持多路复用;
1路USB转TTL下载烧录口;
支持SWD模式四线烧录调试;
1路复位按键;
1路BOOT按键;
1路LED电源指示灯;
1路TX/RX状态指示灯;
支持拓展组合接口,用于拓展CAN总线、 I2C、SPI、 UART等接口;
查看LE5030开发板使用手册